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Intel®硅光产品已上市:将光学技术结合至英特尔硅晶


2020-05-21

  • Intel®硅光产品已上市:将光学技术结合至英特尔硅晶

    在英特尔科技论坛(Intel Developer Forum,IDF)上,英特尔执行副总裁暨资料中心事业群总经理Diane Bryant宣布Intel®硅光(Intel® Silicon Photonics)现已量产供货并推出多款100G光学收发器。这些产品包括Intel®硅光100G PSM4 (Parallel Single Mode fiber 4-lane) 与 Intel®硅光100G CWDM4 (Coarse Wavelength Division Multiplexing 4-lane),均属微型化的高速低功耗产品,运用在各种资料通讯应用,特别是资料中心交换器之间的光学互连。Diane邀请微软Azure Cloud硬体工程部总经理Kushagra Vaid上台阐述自家资料中心流量的大幅成长,以及对硅光扮演关键促成技术、以支援目前的光学连结需求并因应未来连网挑战的看法。

    会中宣布的讯息象徵重大里程碑;多年来硅光的商业化与大量布建一直是业界期盼的目标,各家光学网路厂商与营运商均期待看到光学元件结合硅晶(Silicon) CMOS技术,发挥硅晶在规模与製造方面的优势。如今,这一天已经来临,但这对资料中心又具有什幺意义呢?

    全球各地的云端资料中心对连结的需求不断快速成长,尤其是机器对机器(machine to machine)的传输流量更是急速窜升,网路逐渐赶不上资料量增加以及运算与储存效能成长的脚步。为了扩充频宽并排除各种限制,云端服务供应商寻找各种途径,希望建构铜导线无法达到的高速连结,以及运用功耗较低与最具成本效率的技术与建置方案。Intel®硅光将全面改造资料中心的面貌。

    Intel®硅光结合硅晶的生产规模与功能,透过光学通讯传输整合到一个晶片内。Intel®硅光打造出硅晶型(silicon-based)元件,能传送接收光学讯号,以每秒100 Gigabit (Gbps)的速度将大量资料透过光纤缆线传送到数公里之外的接收端。现在这些产品已开始布建,作为大型资料中心交换器之间的传输;未来随着连结至伺服器的频宽增加,光学网路将取代铜导线以连结伺服器,随着频宽不断增加,铜导线技术的侷限性将日益显着。

    另一方面,100G的交换器在数年内会被400G取代。密度需求将促使业界将主机前面板的可插拔光元件,转型成内建光学元件,甚至整合到ASIC交换器,因为电子元件的I/O频宽与密度将逐渐无法支援交换器对频宽与传输距离的需求。作为最具弹性且微型化的光学整合平台,Intel®硅光的独特性将引领业界并推动其发展。我们将可见识到提高100倍的频宽密度(Gbps/mm2),以及每Gbps节省3倍功耗注一。在英特尔科技论坛的宣布即象徵此发展的开端;不仅是产品发表,更是庆祝此技术平台的成熟度与準备就绪,能满足未来资料中心以及光学连结在密度、频宽、传输距离、以及成本的需求。

    硅光结合了20世纪两项最重要的发明-硅晶积体电路(silicon integrated circuit)以及半导体雷射(semiconductor laser)。藉由这样的结合,承载讯息的光讯号直接整合到英特尔的硅晶平台,运用光学连结在频宽与传输距离的优势,加上硅晶的规模与技术实力,发挥如虎添翼的功效。今日宣布的讯息突显这项技术的成熟度,首款产品也正式迈入商业化阶段。

    想进一步了解产品与技术的讯息,请造访intel.com/siliconphotonics。

    Intel®硅光产品已上市:将光学技术结合至英特尔硅晶

    Intel®硅光 100G CWDM4光学收发器

    Intel®硅光产品已上市:将光学技术结合至英特尔硅晶

    Intel®硅光 100G PSM4光学收发器

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